蝕刻液回收銅用鈦陽極
1. 應(yīng)用領(lǐng)域：PCB行業(yè)制作工序中產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅
2. 應(yīng)用體系：
體系類別 | 涂層類型 |
微蝕刻液 | 鈦基銥鉭 |
堿性蝕刻液 | 鈦基銥鉭 |
酸性蝕刻液 | 鈦基釕銥 |
3. 電流密度：(200-400)A/m2
4. 使用壽命：12-24個(gè)月
5. 工藝流程：
A. 微蝕刻液(Cu2SO4+H2O2)→破氧電解槽(分解H2O2)→電積銅
B. 堿性蝕刻液→萃取工藝→硫酸銅+硫酸→電積銅
C. 酸性蝕刻液→離子膜電解( 電積銅)→尾氣處理(吸收氯氣)
6. 電化學(xué)性能及壽命測試(參考標(biāo)準(zhǔn)HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012)
名稱 | 強(qiáng)化失重mg | 極化率mv | 析氧/氯電位V | 測試條件 |
鈦基銥鉭 | ≤1 | ＜40 | ＜1.45 | 1mol/L H2SO4 |
鈦基釕銥 | ≤10 | ＜40 | ＜1.13 | 1mol/L H2SO4 |
7. 產(chǎn)品使用背景及介紹：
PCB行業(yè)制作工序中產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價(jià)值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進(jìn)行環(huán)保處理，一方面造成資源的嚴(yán)重浪費(fèi)，另一方面重金屬排放后滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環(huán)境及自身的健康產(chǎn)生嚴(yán)重的污染和危害。
1)微蝕刻液
微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年廣泛的運(yùn)用在PCB之表面處理制程，例如：沉銅(PTH)制程，電鍍制程、內(nèi)層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產(chǎn)線，直接電解對陽極涂層有破壞。
2)蝕刻液
在電子線路版(PCB)蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達(dá)到最佳的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應(yīng)分量的蝕刻鹽(NH4CI)及氨水(NH3)。蝕刻液再生循環(huán)系統(tǒng)有酸性、堿性，兩大系統(tǒng)又可分為萃取法、直接電解法。可將大量原本需要排放的用后蝕刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產(chǎn)廢液的排放，回用降低生產(chǎn)成本，且可提取出高純度電解金屬銅。
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